마이크로소프트가 오는 11월 7일 출시 예정의 차세대 게임기 '엑스박스 원X(Xbox One X)'의 주요 하드웨어 사양을 공개했다. 엑스박스 원X 핵심 SoC(System on a Chip)는 '스콜피오 엔진(Scorpio Engine)'아리는 AMD 아키텍처 기반의 소니 플레이스테이션4(PS4) 프로와 견주는 고성능이 특징이다.

지난달 8월 20일 미국 쿠퍼티노에서 개최된 반도체 컨퍼런스 '핫칩스 29(Hot Chips 29)'에서 마이크로소프트가 밝힌 스콜피오 엔진의 가장 중요한 목표는 "진정한 4K 게이밍 경험을 제공하는 것"이라며 "GPU 성능과 메모리 대역폭 확장에 가장 주목했다."고 설명했다.

스콜피오 칩의 트랜지스터 수는 70억 개다. 엔디비아가 자랑하는 최고 성능의 그래픽 칩 '지포스 GTX 1080(GP104)'와 맞먹는 고집적도의 이 칩은 대만 파운드리 업체 TSMC의 16나노 핀팻 3D 공정에서 제조된다. 마이크로소프트가 공개한 칩 레이아웃을 보면 다이의 대부분을 차지하는 노란색 부분은 GPU 연산 클러스터인 'CU(Compute Unit)'이다. 오른쪽 어두운 녹색 영역은 8개의 CPU 코어다. GPU 코어 면적이 압도적으로 크다.

CPU 코어의 기본 아키텍처는 전작 엑스박스 원과 동일한 재규어(Jaguar) 계열이고 그래서 CPU 코어의 크기는 작다. 스콜피오 칩에 탑재된 GPU 코어의 CU 개수는 40개다. 그런데 44개로 확인되며 이는 수율 향상을 위한 일종의 보험 같은 것으로 해석된다. CU는 좌우로 나뉘어 있으며, 좌우 각각 상하 2단 구성이다. 총 4개의 셰이더는 각각 11개의 CU를 갖고 1개는 여유분이다. 엑스박스 같은 게임기의 경우 GPU 코어는 수율을 높이기 위해 연산 유닛에 중복성을 갖는 구조가 일반적이다.

GPU 아키텍처는 AMD의 'GCN(Graphics Core Next)'이다. 전작 엑스박스 원이나 PS4와 동일하다. GPU 코어 동작 클록은 전작(853MHz)의 37% 향상된 1,172MHz다. 이 GPU의 연산 성능은 6TFLOPS 정도다. 이 수치는 엑스박스 원(1.3TFLOPS)의 4.6배이고 16나노 제조의 엑스박스원 S(1.4TFLOPS)의 4.3배다. PS4 프로의 이 수치는 4.2TFLOPS다. 지오메트리 엔진은 엑스박스 원에서 2배 늘었다.

엑스박스 원X 메모리 아키텍처는 GDDR5로 바뀐다. DRAM 인터페이스는 x384(384비트)에서 전송 속도는 6.8Gbps, 메모리 대역폭은 326GB/s에 달한다. 디스크리트 GPU 수준의 메모리 대역폭이다. PS4 프로가 x256(256비트) GDDR5 메모리로 217.6GB/s 대역폭을 제공하므로 1.5배 향상된다는 의미다. 메모리 용량은 12GB(8G비트 GDDR5 x 32)이다.





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